AMB(Active Metal Brazing)기판

제품명: AMB(Active Metal Brazing) Substrate

제품소개(기능)

전기자동차, 철도 및 신재생 에너지 부문에 사용되는 전력반도체가 실장 되는 세라믹 기판.
600V~1200V의 고전압 하에 필연적으로 높은 발열과 주행 중 진동이 발생하게 되어, 이를 해결하기 위해 강도와 방열 특성을 동시에 만족하는 파워기판 개발.

핵심경쟁력(특장점)

• Brazing & Etching 차별화 기술
• Low Residual Stress 기술 : Low Cost & 고방열
• Thick Cu (1.2mm) AMB Circuit
• Thin Brazing Layer (Ag/Cu) : ~5μm(AMO) vs. ~18μm(타사)
• Hybrid AMB Substrate : 소형화/고성능

Application

인버터 모듈(EV, 고속철, 신재생에너지(태양/풍력발전))