나노 박막필름

제품명 : COF(Chip On film), DCOF(Digitizer)

제품소개(기능)

스마트폰, TV등에 장착되는 디스플레이 패널에 구동칩과 메인 회로 기판을 연결하는 역할을 하는 회로로 단면, 혹은 양면에 미세 회로로 구성 되어 있음

핵심경쟁력(특장점)

• Alloy Seed적용 통한 Fine Pitch간 Leakage 방지.
• 표면 개질 및 Seed 두께 최적화를 통한 Peel Strength 향상
• Via 공정 단순화에 따른 신뢰성 우수(2-metal)
• “Z” Process”(Thin PR Thickness)를 통한 회로 밀집도/균일도 향상

Application

FHD, UHD등 고해상도 디스플레이 및 모바일 기기에 적용

제품명 : Metal Mesh(TSP), 투명 안테나

제품소개(기능)

산화물 기반의 ITO 투명 전극의 한계를 극복한 Metal Mesh 투명 전극. 높은 전도성과 유연성으로 대면적 Flexible Display의 터치스크린으로 활용되며 우수한 전도 특성으로 투명차폐, 투명안테나, 투명히터로 확장 가능한 박막 PCB.

핵심경쟁력(특장점)

• 광학용 PET, PEN, 투명PI 등의 다양한 필름 재료 Metallization 기술
• Roll to Roll 스퍼터링을 적용한 금속 박막 흑화 필름 제조 기술 확보
• Micro-Coating 적용 1um 두께 감광막 형성, Mesh 1~2um 선폭 구현

Application

• 15인치 이상 대면적 Touch Screen Panel, Bendable & Foldable Display 투명전극
• 투명 차폐 필름 : 가전용 차폐, IT기기용 노이즈 차폐, 전자파 차폐 윈도우
• 투명 안테나:모바일 안테나, Touch Screen Panel+안테나 모듈, 차량용 안테나

제품명 : RF Jumper Flex(FPCB type RF Cable)

제품소개(기능)

차세대 mmWave(5G) 통신에 대응하기 위한 저손실 신재료와 일괄 적층 공법을 적용한 고주파용 Multi-Layer PCB

핵심경쟁력(특장점)

• 자가 접착 기능의 저 손실 필름 소재 기술 확보(CX자재-중온, CE자재-저온)
• 저유전율의 X자재 필름을 적용, Inner Layer필름의 박막 패터닝 기술
• 일괄 적층 공정을 적용한 높은 정밀도의 New Stack Process 기술(기존 다층 FPCB 제조에 적용되는 Build-Up 공정을 대체하는 기술)

Application

• 스마트폰 내부의 고주파 전송용 동축 케이블 대체 PCB
• 5G 무선 통신 모듈의 전송 선로용 박막 다층 PCB
• 고주파 Array 안테나용 회로 기판, AIP Module 용 다층 기판

제품명 : RF Inductor

제품소개(기능)

고주파 회로에서 고주파 대역에서의 High Q 값을 가지며, 두께는 슬림하고 회로 선폭의 미세화가 가능한 박막 PCB. 양면 또는 다층 박막 PCB를 Inner Layer로 사용하고 세라믹과의 이종 접합을 적용한 Slim PCB

핵심경쟁력(특장점)

• PI Film, Bonding Sheet, PI Coating액, SR Coating액을 사용.
• Core, Inner Layer 용도의 스퍼터링 기반 양면 박막 PCB 제조 기술 확보
• Fine Pitch 회로 형성과 이를 통한 High SRF, 좁은 특성 Tolerance 대응 가능
• Film과 세라믹간 이종 접합을 통한 다양한 복합 소자 구현 가능.

Application

• 무선 통신 장비(휴대폰, 무선 LAN)의 고주파 회로에서 사용
• IoT, 전장 부분

제품명 : ESD_MLCC

제품소개(기능)

고주파 회로에서 고주파 대역에서의 High Q 값을 가지며, 두께는 슬림하고 회로 선폭의 미세화가 가능한 박막 PCB. 양면 또는 다층 박막 PCB를 Inner Layer로 사용하고 세라믹과의 이종 접합을 적용한 Slim PCB

핵심경쟁력(특장점)

• PI Film, Bonding Sheet, PI Coating액, SR Coating액을 사용.
• Core, Inner Layer 용도의 스퍼터링 기반 양면 박막 PCB 제조 기술 확보.
• Fine Pitch 회로 형성과 이를 통한 High SRF, 좁은 특성 Tolerance 대응 가능.
• Film과 세라믹간 이종 접합을 통한 다양한 복합 소자 구현 가능.

Application

• 무선 통신 장비(휴대폰, 무선 LAN)의 고주파 회로에서 사용
• IoT, 전장 부분

제품명 : NFC 무선 충전용 PCB

제품소개(기능)

IOT 를 위해 주목 받고 있는 근거리 무선 통신(NFC, Near Field Communication)기술과 전선 없이 전력을 전송할 수 있는 무선기술을 구현시킨 회로 부품으로서 사용됨

핵심경쟁력(특장점)

• 고 전력 송신 효율을 위해 두껍고 미세한 회로 Patterning 기술 확보
• 고객의 현지공장 주변에 제품 조립공정을 위한 공장운용으로 가격 경쟁력 및 물류/조달 안정성 확보

Application

• 핸드폰 및 전기차 무선 충전 시스템
• 의료기기, 가전제품